任职要求：
1. 电子工程相关专业本科以上学历； 
2. 三年以上电子整机硬件设计或半导体行业芯片测试工作经验；
3. 具有简单的上位机GUI开发经验，熟练掌握一门图形界面开发语言，比如C#，Labview, VC等； 
4. 较强技术文档书写能力。 
职能类别：应用工程师

1. 参与芯片定义，规划版图布局，指导和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求； 
2. 与测试工程师合作制定测试规范，完成芯片模拟电路的测试； 
3. 协助应用工程师，现场应用工程师解决芯片量产中的问题； 
4. 与数字工程师定义数模接口信号等。

任职要求：
1. 集成电路、微电子、计算机、电子信息等相关专业，本科及以上学历； 
2. 熟练掌握模拟IC电路设计方法，对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS工艺； 
3. 精通模拟IC设计流程及规范；熟悉常用模拟集成电路EDA设计仿真工具，如Cadence-Spectra、Virtuoso、Calibri、ADS等，熟练操作CMOS版图设计，具有清晰的布版逻辑；模拟IP设计； 
4. 至少拥有1~2款CMOS芯片的成功流片经验，有ADC / DAC / LDO / PLL / IOPAD / POR / LVD /Bandgap / PMU / OSC 等设计经验者优先，有模拟/混合信号IC设计电路开发经验者优先； 
5. 具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力，能与研发团队成员一起完成既定目标； 
6. 具有良好的英文阅读能力。

职位描述：
1. 参与高性能ADC芯片设计中的算法设计、优化、流片、验证；工艺节点：180nm、22nm、12nm；
2. 工作内容包含算法设计和优化，完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程；
3. 参与IP模块设计验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。

任职要求：
1. 微电子、计算机、电子工程、通信等理工类相关专业，本科及以上学历，3年以上相关学习或项目经验； 
2. 熟悉IC开发流程，逻辑思维强，具备较高的RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验； 
3. 有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； 
4. 做事严谨，基础扎实，有责任心事业心，良好的价值观，懂得团队协作。